到2026年先进包装市场规模将达到400亿美元郑晟

到2026年，先进包装市场规模将达到400亿美元

根据Global Market Insights，Inc.的最新研究报告，到2026年，高级包装市场规模将超过400亿美元。

人工智能设备在市场中的日益普及正在推动先进包装行业的增长。AI芯片组需要快速处理的内核，小尺寸的外形以及能效驱动市场机会的能效公司正在做出战略决策来创新AI的芯片封装设计。例如，在2020年8月，Synopsys宣布与台积电进行战略合作，以开发先进的包装解决方案。此次合作的重点是为高级应用程序和数据中心）开发和集成基板上晶圆上晶片和扇出设计，以提供高性能和改进的系统性能。

5G技术在全球范围内的普及也将增加高级包装市场的需求。5G芯片组是使用先进的封装技术开发的，这有助于它们在支持5G的设备中实现高性能，紧凑的尺寸和低功耗。根据GSM协会的2020年移动经济报告，到2025年，全球5G的采用将超过18亿个连接，其中大部分用户来自亚洲和北美地区。这将进一步推动IDM和代工厂提供5G芯片组的高级封装的需求。

全球先进包装市场

减少工艺节点的持续技术创新以及2.5D / 3D IC封装的发展增加了生产成本。实施贸易限制和高关税的严格政府法规进一步限制了该行业的增长。

消费电子产品中越来越多采用扇出晶圆级封装

在主要智能手机和可穿戴设备制造公司越来越多地采用这些包装技术的推动下，从2020年到2026年，扇出市场预计将以超过10％的显着速度增长。与包括扇入WLP在内的其他封装技术相比，扇出高级封装可提供更多的I / O连接和最小化的占地面积。

公司正在将具有该技术的芯片组和IC集成到他们的智能手机产品中，这为先进的封装市场前景带来了丰厚的利润。智能手机中扇出包装技术的日益普及将带来新的市场增长机会。

汽车电子和车辆控制系统的不断发展

汽车应用在2019年约占5％的市场份额，预计到2026年将以10％的复合年增长率增长。先进汽车的汽车电子和控制系统的不断发展将推动先进包装市场的收入。汽车行业正在见证高级包装芯片组的高度采用，这些高级芯片组已集成到ADAS，电动汽车和其他应用程序中。公司正在致力于利用先进的包装技术来开发其汽车解决方案。

支持美国电子和半导体制造业的有利政府举措

北美地区在2019年占据了10％以上的市场份额，并将在2020年至2026年实现5％的增长率。政府不断采取行动来推动该地区的电子和半导体制造行业的举措将推动市场增长。北美见证了包括TSMC和GlobalFoundries在内的一些主要代工厂商的大量投资，这将加快市场增长机会。

先进封装市场的主要参与者包括Advanced Semiconductor Engineering，Inc.，Deca Technologies，Powertech Technology Inc.，Sanmina Corporation，Amkor Technology Inc.和Brewer Science Inc.。这些参与者广泛致力于研发活动，以增加其市场份额。 。例如，在2019年7月，英特尔公司宣布在SemiCon West大会上推出三种新的高级包装技术。该技术组合包括全向互连，多管芯I / O和Co-EMIB，可帮助该公司利用较小的管芯构建芯片组。它帮助公司使用先进的封装技术交付高性能，低功耗和经济高效的芯片组。

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